核心技術
一個優良的雷射元件始於磊晶層結構的設計。近代的高效能半導體雷射絕大多數使用量子井結構的磊晶層，也就是在化合物半導體基板(如砷化鎵)上均勻地成長非常多層不同的半導體材料，厚度僅有數奈米左右。藉由這些不同成分半導體在光電特性上的搭配，而產生所需的雷射光。
量子井磊晶結構的設計需要考量非常多的層面。如材料元素的成分比例、厚度、雜質摻雜比例、光學折射率、後續製程所需的化學特性搭配等等，在在影響最終元件的特性表現與品質。本公司的元件研發團隊結合國內外專精半導體雷射領域的研究人員，從結構設計、磊晶成長，到分析模擬等均擁有多年經驗，並長期與國內頂尖研究機構合作，領先國內業界建立自主的雷射元件技術。
除磊晶結構外，完成一完整的雷射仍須在磊晶片上製作出數微米左右的光波導共振腔，以及高精密度的封裝。本公司使用如次微米微影、乾濕式蝕刻、高溫擴散、金屬鍍膜、光學鍍膜、晶片劈裂等先進設備，產製半導體雷射所需之光波導與光學共振腔結構。
雷射二極體的封裝，首重散熱的有效性與光學的精密性。由於雷射的產生常伴隨著高熱，因此散熱材料的搭配與晶粒固著條件決定了原始設計的性能是否能有效的展現。再者，雷射光的行進有方向性，為了與客戶所使用的光學系統良好配搭，雷射晶粒在封裝座上的位置精準度要求非常高。本公司率先引進日系全自動雷射封裝專用設備，一舉提高國內雷射二極體的製造水平，獲得世界一流大廠肯定與長期合作關係。
雷射二極體的應用面廣泛，對性能與信賴性要求有很大的差異。本公司為因應各種環測要求，建置了各式評價測試儀器，如精密恆溫恆濕老化設備、高速脈衝測試儀、光學像差測量儀、近遠場光學量測儀等等，確保所開發的元件完全符合客戶應用所需。
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量產技術能力
生產製造垂直整合
生產紀律管控
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| 本公司擁有磊晶成長、晶粒製作、自動封裝、預燒測試等完整的雷射二極體生產能力，可以針對客戶需求，快速提供準確的解決方案。 | 嚴格的產線管理與品質監控，不斷在生產良率與效率提升上作持續改進，以穩定的高品質產品與準時交貨為使命。 | |
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應用整合能力
電路整合
光學整合
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| 許多雷射的應用都會在外部加上一回饋線路，在不同環境溫度下，調節不同供應電流，以維持雷射光功率輸出的穩定，此類電路一般泛稱APC (Auto Power Control)線路。本公司特別針對此電路開發出世界專利之APC內建型雷射二極體，將原本外部電路板縮小成為一ASIC晶片，置入原雷射封裝座中，使得整體體積大幅縮小，也簡化了客戶端使用的麻煩，提高組裝便利性。除此之外，本公司先進的封裝技術亦協助客戶客製化線路的封裝服務，提升產品的附加價值。 | 針對有特別光學輸出需求的客戶，本公司提供完整光學模組的選擇。搭配專利的APC雷射二極體與高品質鏡片組，可以提供準直、打線與擴束等等雷射光束的解決方案。本公司雷射模組擁有小型化與完整的安規認證(TUV)等主要競爭利基。 | |