首页 >

核心技术

组件开发能力

量子井雷射结构开发

一个优良的雷射组件始于磊晶层结构的设计。近代的高效能半导体雷射绝大多数使用量子井结构的磊晶层,也就是在化合物半导体基板(如砷化镓)上均匀地成长非常多层不同的半导体材料,厚度仅有数奈米左右。藉由这些不同成分半导体在光电特性上的搭配,而产生所需的雷射光。

量子井磊晶结构的设计需要考虑非常多的层面。如材料元素的成分比例、厚度、杂质掺杂比例、光学折射率、后续制程所需的化学特性搭配等等,在在影响最终组件的特性表现与质量。本公司的组件研发团队结合国内外专精半导体雷射领域的研究人员,从结构设计、磊晶成长,到分析模拟等均拥有多年经验,并长期与国内顶尖研究机构合作,领先国内业界建立自主的雷射组件技术。

先进雷射二极管制程技术

除磊晶结构外,完成一完整的雷射仍须在磊芯片上制作出数微米左右的光波导共振腔,以及高精密度的封装。本公司使用如次微米微影、干湿式蚀刻、高温扩散、金属镀膜、光学镀膜、芯片劈裂等先进设备,产制半导体雷射所需之光波导与光学共振腔结构。

雷射二极管的封装,首重散热的有效性与光学的精密性。由于雷射的产生常伴随着高热,因此散热材料的搭配与晶粒固着条件决定了原始设计的性能是否能有效的展现。再者,雷射光的行进有方向性,为了与客户所使用的光学系统良好配搭,雷射晶粒在封装座上的位置精准度要求非常高。本公司率先引进日系全自动雷射封装专用设备,一举提高国内雷射二极管的制造水平,获得世界一流大厂肯定与长期合作关系。

雷射组件评价与测试

雷射二极管的应用面广泛,对性能与信赖性要求有很大的差异。本公司为因应各种环测要求,建置了各式评价测试仪器,如精密恒温恒湿老化设备、高速脉冲测试仪、光学像差测量仪、近远场光学量测仪等等,确保所开发的组件完全符合客户应用所需。

量产技术能力

量产技术能力
生产制造垂直整合
生产纪律管控
本公司拥有磊晶成长、晶粒制作、自动封装、预烧测试等完整的雷射二极管生产能力,可以针对客户需求,快速提供准确的解决方案。 严格的产线管理与质量监控,不断在生产良率与效率提升上作持续改进,以稳定的高质量产品与准时交货为使命。

应用整合能力

应用整合能力
电路整合
光学整合
许多雷射的应用都会在外部加上一回馈线路,在不同环境温度下,调节不同供应电流,以维持雷射光功率输出的稳定,此类电路一般泛称APC (Auto Power Control)线路。本公司特别针对此电路开发出世界专利之APC内建型雷射二极管,将原本外部电路板缩小成为一ASIC芯片,置入原雷射封装座中,使得整体体积大幅缩小,也简化了客户端使用的麻烦,提高组装便利性。除此之外,本公司先进的封装技术亦协助客户客制化线路的封装服务,提升产品的附加价值。 针对有特别光学输出需求的客户,本公司提供完整光学模块的选择。搭配专利的APC雷射二极管与高质量镜片组,可以提供准直、打线与扩束等等激光束的解决方案。本公司雷射模块拥有小型化与完整的安规认证(TUV)等主要竞争利基。