Arima EEL红外光APC激光模组可以投射出随机的光点,与使用VCSEL时普通周期性的阵列式伪随机光点不同。在3D感测应用中,它可以获得更高的精准度和且更少的杂讯干扰。第一代(G1)的模组应用于3D感测产品中成效甚佳,其性能超越了使用VCSEL的光源模组。
近期则推出第二代(G2)φ6.5mm激光模组,其由TO56 830nm / 850nm / 940nm雷射光源与具有准直功能的光学元件(DOE)所组成。原创的光学设计使零级衍射光点完全消失并提高了安全性。而雷射模组的光输出功率高达160mW,且随机光点超过30,000个,视场角为(H)70°×(V)55°。
此外,华信光电也开发了表面贴焊技术(SMT)。如此可以大大减少封装后的产品体积。并可应用于回流焊接工艺。第一代(G1)SMD型红外激光模块预计将于2020年第四季度推出。华信光电同时提供TO或SMD封装激光二极管。如果对其他规格有特殊要求的客户,华信光电也能提供定制服务。
1.高输出光功率:
目前单模 (single-mode)的模式下VCSEL的可达功率约为4〜5mW,多模(multimode)的模式下则约为8〜9mW。提高功率的常用方法则是将它们排列成阵列。但是,考量芯片设计和尺寸,此方式可以增加的功率仍然非常有限。相比之下,EEL只需要单个芯片即可达成高功率的需求。
2.高插座效率(wall-plug efficiency)(WPE):
VCSEL的WPE约为35%,EEL约为45%。在低功率下使用时,EEL和VCSEL之间的WPE差异可能不会那么明显。但是,当以较高功率使用时,低WPE意味着VCSEL将消耗更多的能量并产生更多的热能。这将导致各种不良的影响。
3.散热性佳:
激光光源的稳定性和可靠度与温度密切相关。高温会造成许多负面影响,例如:波长偏移、WPE减少以及使用寿期缩短。由于VCSEL的结构,产生光和热的P侧不能直接接触散热器,且热量容易积聚。特别是在高输出功率状态下,负面影响将更加明显。另一方面,EEL可以使P侧和散热器直接粘合,因此激光芯片的散热能力和温度均匀性远优于VCSEL
基于以上内容,可以发现,在低功率使用时,VCSEL确实是3D感测激光光源的最合理选择,因为几乎不需要考虑散热和效率。但是,随着功率需求的增加,这些负面影响将逐渐增加。相反,在低功率下,EEL的性价比低于VCSEL。然而在大功率领域,EEL的表现将比VCSEL更具潜力。