在 SPIE Photonics West 2026 的舞台上，華信光電（Arima Lasers）盛大展出橫跨消費、工業及防禦三大戰略領域的四大產品陣容。憑藉深耕台灣的頂尖研發實力，華信光電深度布局 LBS 雷射掃描、高集成 LiDAR 方案及多波長戰術模組等，充分彰顯其引領全球光電技術演進的宏大視野與創新決心。
LBS（Laser Beam Scanning）雷射掃描：從精準向量到即時手繪互動
華信光電展示先進的雷射束掃描（LBS）解決方案，核心技術源於雷射二極體與 MEMS 微鏡技術的完美集成。現場不僅確立了清晰的技術演進藍圖，更透過多樣化的控制介面展現其商用成熟度：
1. 向量掃描原型機（Vector Scan Prototypes）：展出單色（紅光或綠光）向量掃描技術，憑藉極高的指向精度（Pointing Accuracy），為精密定位與結構光應用提供理想選擇。現場展示手機App整合智慧化的模組介面：
(1) 行動藍牙即時手繪（Mobile Bluetooth Connection）：使用者可透過手機連線，實現塗鴉或文字的即時雷射投射。
(2) SD卡內建圖庫播放（SD Card Integration）：支援內建圖案播放，大幅提升按需隨選運作的靈活性。
2. 次世代全彩光柵掃描（Full-Color Raster）研發藍圖：研發團隊正全力開發結合 RGB 三色雷射與光柵掃描 MEMS 微鏡的整合方案，精準鎖定次世代 AR/VR 微型投影市場。
LiDAR 與無人機遙測：長程高速偵測之巔
由台灣研發團隊領軍，針對無人機（UAV）及自動化設備推出高效能感測方案：
1. 無人機雷射高度計（UAV Laser Altimeter）：專為無人機導航與精密降落設計，展現卓越的穩定性。
2. 高集成 LiDAR 與測距儀（Rangefinder）：優化長距離與高速偵測效能，並透過高度集成設計，達成極致輕量化與成本優勢（Compact & Cost-efficient）。
RGB耦光光纖模組（RGB Fiber-Coupled Laser Module）：賦予空間全新的光影生命力
該模組成功將紅、綠、藍三色雷射高效耦合至單一光纖輸出，廣泛應用於顯示器、舞台燈光、智慧照明、裝飾等領域，為視覺應用帶來革命性改變。
多波長槍瞄模組（Multi-wavelength Gun Sight Module）：戰術與夜視的全方位整合
針對防禦與戶外專業應用，發表高度整合的雙波長（515nm綠光、850nm近紅外光 / 635nm紅光）準直雷射模組：
1. 雙波長精準瞄準：提供平行且穩定的精準光束，助於戰術作業快速反應。
2. 夜視增強照明：側邊整合 830nm 紅外線照明器，專為配合夜視鏡（NVG）操作設計，強化夜間偵蒐效能。
台灣研發實力，驅動全球光電創新
華信光電透過在 SPIE Photonics West 的展示，再次驗證本身在「雷射與 MEMS 集成」及「長程遙測技術」的創新地位，未來將持續優化產品體積與效能，為全球客戶提供更具競爭力的光電解決方案。